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SÜSS MicroTec kooperiert mit Thin Materials
08.07.2009
aktiencheck.de
Garching bei München (aktiencheck.de AG) - Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706 / WKN 722670), ein Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten, gab am Mittwoch bekannt, dass sie mit Thin Materials, einem Prozessentwicklungsanbieter für die Halbleiterindustrie, eine Kooperation bei der Entwicklung einer Lösung für temporäres Bonding geschlossen hat.
Den Angaben zufolge dient dieser Prozessschritt dem anspruchsvollen Handling dünner Wafer bei neu entstehenden Anwendungen in der 3D-Integration und im Packaging. Mit der jüngsten Zusammenarbeit baue SÜSS MicroTec sein Engagement in den Gebieten temporäres Bonding und Thin Wafer Handling weiter aus.
Das Material von Thin Materials für temporäres Bonden hält Verarbeitungstemperaturen von über 250° C Stand und erlaubt gleichzeitig ein De-Bonding bei Raumtemperatur. Durch die Vereinfachung des De-Bonding-Prozesses wird die Anzahl von notwendigen Prozessschritten reduziert und damit die Produktkosten verringert. Der Thin Materials-Prozess kommt auf dem Produktions-Wafer Bonder XBC300 von SÜSS MicroTec zum Einsatz, dessen modulare Bauweise und hohe Prozessflexibilität unterschiedliche Prozessumgebungen und -materialien zulassen. Die temporäre Bonding-Konfiguration des XBC300 von SÜSS MicroTec steht dabei sowohl für Entwicklungsaufgaben als auch für die Massenproduktion zur Verfügung, hieß es.
Die Aktie von SÜSS MicroTec gibt aktuell 4,07 Prozent auf 2,59 Euro ab. (08.07.2009/ac/n/nw)
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