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Turbo Long auf SUSS MicroTec: SUSS profitiert vom boomenden Markt für Mikrostrukturanwendungen! Optionsscheineanalyse
02.05.2025
DZ BANK
Frankfurt (www.optionsscheinecheck.de) - Autor: Felix Schröder, Produktmanager bei der DZ BANK
Im letzten Jahr konnte SUSS MicroTec (ISIN DE000A1K0235/ WKN A1K023) Wachstumsraten von über 46% verzeichnen. Und auch aktuell sind die Auftragsbücher des führenden Herstellers von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie bereits gut gefüllt. Der Umsatz soll 2025 um 10% steigen.
SUSS MicroTec bedient sowohl den Frontend- als auch den Backendprozess der Halbleiterfertigung
Der 1949 gegründete SUSS MicroTec-Konzern bietet fortschrittliche Backend- und Fotomaskenlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte an. Die Halbleiterindustrie ist ein Teil der Elektroindustrie. Die Produktpalette von SUSS MicroTec beinhaltet ein umfassendes Spektrum an Bildgebungs-, Beschichtungs- und Bondsystemen sowie Fotomaskenausrüstung.
Das Geschäft des Unternehmens ist in zwei Bereiche gegliedert: das Segment Advanced Backend Solutions und das Segment Photomask Solutions. Die Geschäftsfelder umfassen sowohl die Frontend- als auch die Backendprozesse der Halbleiterfertigung. Im Sprachgebrauch der Halbleiterherstellung bezieht sich Frontend auf die frühen Phasen der Chipproduktion, bei denen Schaltkreise auf Siliziumwafern designt und geprägt werden. Wafer sind dünne, kreisrunde oder quadratische Scheiben. Sie dienen als Grundmaterial für die Produktion von Mikrochips, integrierten Schaltkreisen und anderen Halbleiterbauelementen. Das Backend umfasst die letzten Phasen der Chipproduktion, nämlich das Zusammenbauen, Verpacken und Testen der Chips.
Mit sauberen Fotomasken werden Defekte und Produktionskosten reduziert
Das Segment der Fotomaskenlösungen fokussiert sich primär auf das Frontend der Halbleiterfertigung. SUSS MicroTec entwickelt und produziert in diesem Geschäftsbereich Lösungen zur Reinigung von Fotomasken, die in Halbleiterlithografieprozessen verwendet werden. Mit diesen Fotomasken werden mikroskopisch kleine Muster auf die Halbleiterwafer übertragen. Dieser Transfer ist komplex und erfordert deshalb moderne Techniken zur Beseitigung von Schmutz, die die Fotomasken nicht zerkratzen und somit verändern.
Für die Herstellung von kleinen Produkten, Systemen und Strukturen sind die Anlagen von SUSS MicroTec unerlässlich
Die Nachfrage nach den Produkten von SUSS MicroTec wird einerseits durch den stetigen Wunsch der Konsumenten nach mehr Funktionalität auf kleineren und dünneren Endgeräten wie Smartphones oder Tablets verstärkt. Das Unternehmen stellt die zur Produktion dieser Gehäuse erforderlichen Lithografieanlagen sowie auch die Bond- und Debonding-Anlagen her, die der Verbindung bzw. der Trennung von Halbleiterchips dienen. Auch nimmt der Bedarf an Anlagen zur Herstellung mikroelektromechanischer Systeme zu, die in der Automobil-, Industrie-, Medizin-, Luft- sowie Raumfahrt- und Konsumgüterindustrie verwendet werden. Ihre Produktion erfordert hochspezialisierte Apparaturen zur Erzeugung mechanischer Strukturen. Diese betragen nur einen Bruchteil der Breite eines menschlichen Haares. Und ebenso liefert SUSS MicroTec für die Herstellung von Leuchtdioden spezielle Systeme, mit denen eine Fertigung in Großserie ermöglicht wird.
Auf der Basis einer guten Auftragslage hofft SUSS MicroTec, die glänzende Entwicklung des Vorjahres fortzusetzen
SUSS MicroTec rechnet für 2025 mit einem Umsatz zwischen 470 und 510 Mio. Euro (Vorjahr: 446,1 Mio. Euro). Die Bruttomarge soll in der Spanne von 39 bis 41% und die EBIT-Marge bei 15 bis 17% liegen. Mit einem Auftragsbestand in Höhe von 428,4 Mio. Euro sind die Produktionskapazitäten für das laufende Jahr aber noch nicht voll ausgeschöpft. Der positive Ausblick soll die gute Geschäftsentwicklung des vergangenen Jahres kontinuieren. Im Geschäftsjahr 2024 hat SUSS MicroTec einen Jahresüberschuss von 110,3 Mio. Euro erwirtschaftet, gegenüber 4,7 Mio. Euro im Vorjahr. Der Free Cashflow stieg auf 25,3 Mio. Euro an (Vorjahr: 7,9 Mio. Euro). Aufgrund dieser guten Entwicklung wurde eine Erhöhung der Dividende um 50% auf 0,30 Euro vorgeschlagen. So darf man mit Spannung die Veröffentlichung der Quartalszahlen am 8. Mai erwarten.
Trading-Idee: Endlos-Turbo Long Optionsschein auf SUSS MicroTec SE
Anleger, die von einer positiven Geschäftsentwicklung des SUSS MicroTec SE ausgehen, könnten als Alternative zu einem Direktinvestment mit einem Endlos-Turbo Long Optionsschein der DZ BANK bezogen auf SUSS MicroTec SE (Basiswert) auf ein solches Szenario setzen (z.B. ISIN DE000DY6N9M3/ WKN DY6N9M). Mit Endlos-Turbo Long Optionsscheinen können Anleger überproportional an allen Kursentwicklungen des zugrunde liegenden Basiswerts partizipieren. Aufgrund der Hebelwirkung reagiert ein Endlos-Turbo Long Optionsschein auf kleinste Kursbewegungen des zugrunde liegenden Basiswerts. Da die Wertentwicklung des zugrunde liegenden Basiswerts im Laufe der Zeit schwanken oder sich nicht entsprechend den Erwartungen des Anlegers entwickeln kann, besteht das Risiko, dass das eingesetzte Kapital nicht in voller Höhe zurückgezahlt wird. Sollte der Kurs des zugrunde liegenden Basiswerts an mindestens einem Zeitpunkt während der Laufzeit eines Endlos-Turbo Long Optionsscheins auf oder unter der sog. Knock-Out-Barriere notieren (Knock-out-Ereignis), verfällt der Endlos-Turbo long Optionsschein wertlos. Die Knock-Out-Barriere wird täglich angepasst. Ansprüche aus dem zugrunde liegenden Basiswert (z.B. Dividenden, Stimmrechte) stehen dem Anleger nicht zu. Ein Endlos-Turbo long Optionsschein hat keine feste Laufzeit. Er kann insgesamt zu festgelegten Terminen (ordentliche Kündigungstermine) durch die DZ BANK gekündigt werden. Ein Anleger kann einen Endlos-Turbo long Optionsschein an festgelegten Terminen (Einlösungstermine) einlösen.
Einen gänzlichen Verlust des eingesetzten Kapitals erleidet der Anleger bei einem Endlos-Turbo long Optionsschein mit Basiswert SUSS MicroTec SE, wenn der Kurs der Aktie des Unternehmens SUSS MicroTec SE zu einem beliebigen Zeitpunkt während der Haltedauer auf oder unter der Knock-Out-Barriere notiert. (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK ihren Verpflichtungen aus dem Produkt aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit / Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.
Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.
Stand: 30.04.2025, DZ BANK AG / Online-Redaktion
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Mögliche Interessenskonflikte können Sie auf der Site des Erstellers/ der Quelle der Analyse einsehen.
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