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SÜSS und 3M schließen Kooperation zu Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter
22.06.2009
aktiencheck.de
Garching bei München (aktiencheck.de AG) - Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706 / WKN 722670), ein Spezialausrüster für die Chip- und Mikrosystemtechnikindustrie, und der US-Mischkonzern 3M Co. (ISIN US88579Y1010 / WKN 851745) haben am Montag den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekannt gegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist.
Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. SÜSS avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen.
Die SÜSS-Aktie schloss heute in Frankfurt bei 2,34 Euro (-8,95 Prozent). Die 3M-Aktie wiederum notiert derzeit an der NYSE bei 57,56 Dollar (-3,05 Prozent). (22.06.2009/ac/n/nw)
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