Hamburg (www.aktiencheck.de) - Malte Schaumann, Analyst von Warburg Research, stuft die Aktie von SÜSS MicroTec AG (ISIN DE000A1K0235/ WKN A1K023) unverändert mit dem Rating "buy" ein.

SÜSS MicroTec und Dow Corning gäben ihre Zusammenarbeit im Rahmen des temporären Bondens bekannt. Dank SÜSS' flexibler Bonderplattform könne der temporäre Bonder XBS300 eine Vielzahl von verschiedenen Prozessen unterstützen. Dies unterscheide SÜSS von seinem Konkurrenten EVG, der diese Vielfältigkeit nach Wissen der Analysten nicht aufweise. Zumal unterschiedliche Anwendungen unterschiedliche Prozesse erfordern würden, habe der Systemanbieter mit der höchsten Flexibilität (SÜSS) ihrer Einschätzung nach einen Wettbewerbsvorteil, der zu einem höheren Marktanteil führen sollte.

Dow Cornings Materialsystem ergänze die bereits qualifizierten Prozesse TMAT (vermutlich von Samsung (ISIN US7960502018/ WKN 881823) verwendet), Brewer Science, 3M und DuPont. Der Dow-Corning-Prozess ermögliche ein De-Bonden bei Raumtemperatur (wie auch TMAT und Brewer Science), was wichtig für die Kommerzialisierung mit hohen Durchsatzraten sei.

Das Stapeln von Halbleitern werde einer der Haupttreiber für den erwarteten Anstieg des Markts für Bonder-Systeme sein, der von USD 100 Mio. vor einigen Jahren auf USD 500 Mio. ansteigen solle und dadurch zu deutlichem Wachstum von SÜSS' Top-Line in den kommenden Jahren beitragen sollte. SÜSS habe im Oktober 2011 einen ersten Auftrag für seine Bonder-Lösung von einem größeren asiatischen Halbleiterhersteller erhalten (Warburg Research vermutet, dass es sich hierbei um SAMSUNG handle).

Nachdem die anfänglichen Schwierigkeiten mit dem Bond-Prozess am Anfang des Jahres gelöst worden seien, nehme man an, dass dieser Kunde kurz vor dem Erteilen eines Anschlussauftrags für ein Vorproduktionssystem stehe (in den nächsten Monaten erwartet). Dieses System werde eingesetzt um die Ausbeuten auf ein für die Massenproduktion ausreichendes Niveau zu bringen. Erteile der Kunde den Auftrag, erhöhe dieses folglich die Visibilität, dass signifikante Aufträge 6 bis 12 Monate später folgen würden, wenn der Kunde die Systeme für die Massenproduktion bestelle und den Druck auf andere Halbleiterhersteller steige, nachziehen zu müssen, um nicht ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verlieren.

Laut letzten Meldungen würden viele Halbleiterhersteller planen, die auf 3D-Integration basierende Produktion in 2014 einzuführen. Dies würde - Lieferzeiten von mindestens sechs Monaten vorausgesetzt - einen bereits in 2013 deutlichen Anstieg des Bedarfs an Produktionssystemen implizieren. Dies untermauere nach Ansicht der Analysten, dass sich die Aktivitäten im Bonder-Bereich in den nächsten Quartalen beschleunigen sollten, was die Visibilität auf das in den nächsten Jahren erwartete Wachstums steigern werde.

Die bedeutende Halbleitermesse SEMICON West werde ihre Türen vom 10. bis 12. Juni öffnen. 3D-Integration werde wieder ein Top-Thema sein, zu dem SÜSS einen Workshop anbieten werde. Dies sollte das 3D-Thema wieder stärker in den Fokus rücken, zumal einige Halbleiterhersteller Updates für ihre Roadmaps geben könnten. Sowohl SÜSS als auch sein Großkunde könnten daran interessiert sein, das Thema durch die Bekanntmachung des Anschlussauftrags kurz vor der Messe voranzutreiben.

Die Analysten hätten keinen Beleg dafür, dass dies bereits im Juli passieren werde, würden jedoch darüber spekulieren, da die SEMICON West den idealen Zeitpunkt darstelle. Der nächste offizielle Newsflow werde die Bekanntgabe der Q2-Zahlen sein, mit der sie eine leichte Erhöhung der Guidance durch ein solides Auftragsniveau in Q2 erwarten würden. Die Bewertung bleibe mit etwas über 4x EBIT 2013 attraktiv.

Die Kaufempfehlung und das Kursziel von EUR 16 für die SÜSS MicroTec-Aktie werden beibehalten, so die Analysten von Warburg Research. (Analyse vom 26.06.2012) (26.06.2012/ac/a/t)

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