Neubiberg (www.aktiencheck.de) - Der Technologiekonzern Infineon Technologies AG (ISIN DE0006231004/ WKN 623100) hat am Mittwoch eine Vereinbarung mit der japanischen Fuji Electric Co. Ltd. (ISIN JP3820000002/ WKN 857726) bekannt gegeben.

Demnach verbreitern beide Konzerne mit ihrer Vereinbarung die Bezugsbasis für Leistungsmodule für Automobilanwendungen. Auf der Fachmesse PCIM Europe in Nürnberg (8. bis 10. Mai 2012) gaben die beiden Unternehmen bekannt, dass sie sich bei IGBT- Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge (HEV) auf einheitliche Abmessungen geeinigt haben.

Vorlage ist die Modulfamilie HybridPACK 2 von Infineon und deren Modul FS800R07A2E3 mit 650 V / 800 A. Fuji übernimmt Größe und Abmessungen des Moduls HybridPACK 2, die Anordnung seiner Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale. Die Automobilbranche wünscht eine sichere Versorgung mit Komponenten und diesem Wunsch kommen Infineon und Fuji mit ihrer Vereinbarung bei HEV-Leistungsmodulen nach, hieß es.

Die Aktie von Infineon verliert derzeit 3,53 Prozent auf 6,59 Euro. (09.05.2012/ac/n/d)