Garching bei München (aktiencheck.de AG) - Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706/ WKN 722670), ein Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gab am Dienstag bekannt, dass sie mit dem belgischen Forschungszentrum für Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation eingegangen ist. Diese beinhalte die gemeinsame Entwicklung von permanenten und temporären Bonding und Debonding-Prozessen für die 3D-Systemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through Silicon Vias).

Den Angaben zufolge wird IMEC den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec für die Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern für seine 3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwenden. Hierbei würden permanente Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporäre Bonding- und Debonding-Prozesse zum Einsatz kommen. Die universelle Plattform unterstütze die Anwendung zahlreicher Materialien und Prozesse und ermögliche das Debonding von Dies bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung für die Integration von ICs (integrierte Schaltungen) für Speicher und CMOSBildsensoren. Der Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder und eine Plasmakammer, hieß es.

Die Aktie von SÜSS MicroTec gewinnt in Frankfurt aktuell 1,46 Prozent auf 2,78 Euro. (14.07.2009/ac/n/nw)