Garching bei München (aktiencheck.de AG) - Auch im dritten Quartal 2006 setzte sich die positive Geschäftsentwicklung von SÜSS MicroTec (ISIN DE0007226706/ WKN 722670) fort. Der Auftragseingang überstieg ein weiteres Mal die Zielmarke von 35 Millionen Euro und die Ergebnisentwicklung belegte nochmals die Effektivität der Kostenstruktur.

Der Umsatz im dritten Quartal betrug 31,3 Millionen Euro (Q3/05: 27,1 Millionen Euro). Die Rohertragsmarge erreichte 44,7% (Q3/05: 43,8%). Mit einem EBIT von 1,7 Millionen Euro (Q3/05: minus 0,9 Millionen Euro) und einem Nachsteuerergebnis von 1,4 Millionen Euro (Q3/05: minus 1,4 Millionen Euro) war auch das dritte Quartal profitabel. Im dritten Quartal wurden 37,5 Millionen Euro Auftragseingang erzielt (Q3/05: 32,3 Millionen Euro) - wobei sich in diesem Quartal das Segment Substrat Bonder besonders gut entwickelte: Der Markt Mikrosystemtechnik hat derzeit eine sehr gute Dynamik, die sich am deutlichsten in Europa und Japan zeigt. Der Auftragsbestand betrug Ende September 82,8 Mio. Euro.

Im Vergleich zu 2005 stieg der Umsatz in den ersten neun Monaten von 75,1 Millionen Euro auf 113,5 Millionen Euro. Der Auftragseingang verbesserte sich von 84,2 Millionen Euro auf 115,0 Millionen Euro. Und, vor allem: SÜSS MicroTec erwirtschaftete 2006 bislang ein EBIT von 14,3 Millionen nach minus 7,0 Millionen Euro im Vorjahreszeitraum.

Der freie Cash Flow im dritten Quartal in Höhe von 5,8 Millionen Euro (Q3/05: 3,0 Millionen Euro) ist einerseits auf reduzierte Forderungen und erhöhte Kundenanzahlungen zurückzuführen. Andererseits ist das Lager deutlich angewachsen - hauptsächlich wegen für das vierte Quartal geplanter Lieferungen und aufgrund des Wachstums im Segment Substrat Bonder.

SÜSS macht weiterhin gute Fortschritte bei der Lieferung der C4NP-Produktionslinie an den ersten Kunden IBM. SÜSS hat zusammen mit IBM an der optimalen Konfiguration der Produktionslinie gearbeitet - dies führte zu einer Ausweitung des gesamten Projekts. Derzeit wird mit IBM über diese veränderten Rahmenbedingungen verhandelt und es soll noch dieses Jahr ein angepasster Vertrag abgeschlossen werden. Dieser neue Vertrag soll dem erheblich vergrößerten Projektumfang Rechnung tragen. Bislang sind einige Komponenten der Produktionslinie bei IBM installiert und in Betrieb. Die noch fehlenden Geräte werden im zweiten Quartal 2007 geliefert. Der Vorstand erwartet in 2007 weitere Aufträge für C4NP-Linien zu erhalten.

Für das Geschäftsjahr 2006 erwartet der Vorstand einen Umsatz von mindestens 150 Millionen Euro. Basierend auf der Entwicklung der Bruttomargen, und insbesondere wegen der Verbesserung der Margen im Segment Substrat Bonder, wird eine EBIT-Marge von mindestens 10% des Umsatzes erwartet.

Überblick Segmente:

LITHOGRAFIE: Obwohl der Auftragseingang rückläufig war, ist er dennoch auf einem sehr guten Niveau. Festzustellen war eine Verlagerung in Richtung Mikrosystemtechnik, die auch in der regionalen Umsatzverteilung ersichtlich wird. Da einige für das dritte Quartal geplante Endabnahmen doch noch im zweiten Quartal stattgefunden hatten, war der Umsatz im aktuellen Berichtszeitraum erwartungsgemäß niedriger. Für das vierte Quartal sollten Umsatz und Ergebnis wieder auf einem mit Q1 und Q2/2006 vergleichbaren Niveau liegen.

Lithografie

9M/06 9M/06 Veränd. Q3/06 Q3/05 Veränd.
Auftragseingang 64,5 45,5 +42% 17,2 16,6 +3%
Umsatz 67,5 41,0 +65% 15,9 14,9 +7%
Segmentergebnis 15,2 -2,1 1,5 0,9 +64%


SUBSTRAT BONDER: In diesem Segment wurde die positive Geschäftsentwicklung fortgesetzt: Eine vielversprechende Entwicklung des Auftragseingangs und Verbesserungen der Lernkurve in der Produktion führten zu einer erkennbaren Steigerung der Rohertragsmarge. Das Hauptaugenmerk liegt derzeit auf F&E-Aktivitäten, um das Produktportfolio abzurunden. Ein weiterer Fokus ist die Erhöhung der weltweiten Präsenz dieses Bereichs.

Substrat Bonder

9M/06 9M/05 Veränd. Q3/06 Q3/05 Veränd.

Auftragseingang 13,6 4,9 größer als 7,2 2,7 größer als
100% 100%
Umsatz 11,8 3,6 größer als 3,2 0,7 größer als
100% 100%
Segmentergebnis 0,2 -3,1 0,3 -0,9


DEVICE BONDER: Dieses Geschäftsfeld war im dritten Quartal stabil. Trotz niedrigem Umsatz wurde, dank Sondereffekten, ein positives Segmentergebnis erreicht.

Device Bonder

9M/06 9M/05 Veränd. Q3/06 Q3/05 Veränd.

Auftragseingang 7,0 2,4 größer als 3,0 0,4 größer als
100% 100%
Umsatz 4,0 3,6 +11% 1,2 0,3 größer als
100%
Segmentergebnis 0,7 -0,4 0,3 -0,5

TEST SYSTEMS: Dieses Segment entwickelte sich erwartungsgemäß. Auftragseingang und Umsatz waren auf einem ähnlichen Niveau wie im Vorjahr. Für das vierte Quartal wird ein schwächerer Umsatz erwartet, was zu einem etwas niedrigeren Gesamtumsatz in 2006 führen wird.

Testsysteme

9M/06 9M/05 Veränd. Q3/06 Q3/05 Veränd.

Auftragseingang 20,8 21,4 -3% 7,6 7,2 +5%
Umsatz 20,7 19,9 +4% 8,1 8,5 -5%
Segmentergebnis 1,9 0,8 größer als 1,0 1,2 -16%
100%

OTHERS: Für das Umsatzwachstum waren hauptsächlich die Bereiche Mikrooptik und Maskengeschäft verantwortlich. Im Segmentergebnis sind im Vergleich zu 2005 höhere F&E-Ausgaben (C4NP) sowie Anlaufkosten für das Gebrauchtmaschinengeschäft enthalten.

Sonstige

9M/06 9M/05 Veränd. Q3/06 Q3/05 Veränd.

Auftragseingang 9,1 10,0 -9% 2,5 5,4 -50%
Umsatz 9,5 7,0 +37% 2,9 2,7 +10%
Segmentergebnis -2,8 -3,4 +18% -1,3 -1,5 +15%

Q3-Kennzahlen im Überblick:

Q3/06 Q3/05 Veränd. 9M/06 9M/05 Veränd.

Auftragseingang 37,5 32,3 16,1% 115,0 84,2 36,6%
Auftragsbestand
30.09.2006 - - - 82,8 74,7 13,4%
Umsatz 31,3 27,1 15,7% 113,5 75,1 51,1%
Rohertrag 14,0 11,9 17,9% 52,5 29,3 79,0%
Rohertragsmarge 44,7% 43,8% - 46,2% 39,0% -
EBITDA 3,1 0,8 größer als 19,1 -1,7 größer als
100% 100%
EBITDA-Marge 10,0% 2,8% 16,8% -2,3% -
EBIT 1,7 -0,9 größer als 14,3 7,0 größer als
100% 100%
EBIT-Marge 5,4% -3,2% 12,6% -9,3% -
Ergebnis
nach Steuern 1,4 -1,4 größer als 11,3 -8,8 größer als
100% 100%
Ergebnis je Aktie,
verwässert 0,08 -0,09 größer als 0,65 -0,57 größer als
100% 100%
Net Cash - - - 14,1 6,0 größer als
100%
Free Cash Flow 5,8 3,0 89,9% 6,9 0,3 größer als
100%
Mitarbeiter
am 30.09.2006 - - - 741 662 11,9%

Den Neunmonatsbericht 2006 finden Sie unter www.suss.de (pdf zum Download) (07.11.2006/ac/n/nw)