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KUKA platziert erfolgreich Unternehmensanleihe
12.11.2010
aktiencheck.de
Augsburg (aktiencheck.de AG) - Die KUKA AG (ISIN DE0006204407 / WKN 620440) hat eine Unternehmensanleihe erfolgreich platziert.
Wie aus einer am Freitag veröffentlichten Pressemitteilung hervorgeht, wurde der High Yield Bond im Rahmen der kürzlich bekannt gegebenen Neuordnung der Konzernfinanzierung bei institutionellen und Retail-Investoren im In- und Ausland erfolgreich platziert. Der High Yield Bond hat ein Gesamtnennbetrag von 202 Mio. Euro und eine Laufzeit von sieben Jahren bis 2017. Er wird zu einem Kurs von 99,3605 Prozent mit einem Zinskoupon von 8,750 Prozent p.a. ausgegeben.
Die Erlöse des High Yield Bonds dienen der Refinanzierung der noch
ausstehenden Wandelschuldverschreibung, der teilweisen Ablösung der Barlinie des Konsortialkredits und der Investition in die operative Geschäftsentwicklung.
"KUKA hat nach erfolgreicher Stärkung des Eigenkapitals nunmehr die Struktur der Passivseite langfristig neu ausgerichtet. Verglichen mit der alten Finanzierungsstruktur erwarten wir durch den neuen Kreditvertrag und durch die Unternehmensanleihe rund 15 Prozent geringere Finanzierungskosten", erklärte der Vorstandsvorsitzende Dr. Till Reuter.
Die Aktie von KUKA notiert aktuell mit einem Minus von 0,62 Prozent bei 14,52 Euro. (12.11.2010/ac/n/nw)
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